高頻高速低損耗應用
基于高分子液晶聚合物(LCP)為主要材料,自主研發設計適用于未來5G/6G通信產品的高頻高速通訊基材,具有低介電常數,低損耗角正切,滿足信號高速傳輸,高屏蔽性能的特點。主要用于基站設備,衛星通訊,數據中心,服務器,交換機等場景。
柔性覆銅板FCCL
柔性覆銅板FCCL需要支持高頻高速、具有良好的電氣特性且改善半導體特性,在不降低電信號的情況下進行高速處理。
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LCP-FCCL
公司國內首創研發的基于LCP-FCCL為基材的超薄柔性覆銅板。
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LCP-CCL
LCP-CCL硬板基材系列產品具有高頻下,高傳輸速率,低傳輸損耗等特性,主要用于高周波層CCL硬板基材。
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