
上海訊隆益聯(lián)科技有限公司
成立于2020年。企業(yè)注重高端前沿材料研發(fā),瞄準(zhǔn)市場前景,提前規(guī)劃布局,長期與國際先進材料制造企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)保持穩(wěn)定良好的合作關(guān)系,共同研發(fā)各類新型材料,迎接新能源浪潮!
HIKO株式會社是訊隆益聯(lián)董事長李濤在日本設(shè)立的5G材料研究開發(fā)中心
主要開發(fā):下一代高速通信、5G和6G所需的高頻基板材料、低介電FCCL材料和高頻通信所需的EMC材料、MPI-FCCL、低介電CVL、低介電多層用Bonding Sheet 、電磁波屏蔽材料等。
用途:智能手機、平板電腦、PC、自動駕駛系統(tǒng)等高速通信的基板材料。
